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並希望在 2028 年前完成量產準備 。電研實現更緊密的發H封裝晶片堆疊 。相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，設備市場 Hybrid Bonding ，電研公司也計劃擴編團隊，發H封裝代育妈妈HBM 已成為高效能運算晶片的設備市場代妈25万一30万關鍵元件 。並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的電研開發 ，
（首圖來源 ：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0） 延伸閱讀 ：
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